| 제목 | 발광 다이오드 패키지(Light Emitting Diode package) | ||
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| 출원번호 | 10-2009-0116121 | 출원일자 | 2009-11-27 |
| 등록번호 | 10-1614490 | 등록일자 | 2016-04-15 |
| 발명자 | 이종람 | 손준호 | 출원인 | 포항공과대학교 산학협력단 | 서울바이오시스 주식회사 |
| 기술 내용 | 본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 고전류 주입 시 발생하는 'efficiency droop' 현상을 억제하여 발광 효율을 향상시켜 고출력 고효율 수평형 LED를 구현하는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명은 발광 다이오드 패키지의 제조 방법에 있어서, 수평형 LED가 부착되는 패키지 바닥면에 오목한 곡률을 가지는 기구물을 형성시키고, 그 바닥면에 얇게 폴리싱된 사파이어 기판을 지지기판으로 사용하는 수평형 LED를 다이 본딩하면, 수평형 LED는 바닥면의 곡률에 의해 휘어지게 된다. 이때 LED 에피웨이퍼에 응력에 가해지게 되어 압전 분극이 발생하고, 이에 따라 양자 우물층의 밴드 구조가 변화하게 되어 내부 양자 효율이 증가한다. 이렇게 제작된 수평형 LED 패키지는 고전류 주입 시 발생하는 'efficiency droop' 현상을 줄일 수 있어, 조명에 적합한 고출력 고효율 수평형 화합물 반도체 발광다이오드를 얻을 수 있게 된다. | ||
